خبر : فناوری Copper Post به رویای اپل برای ساخت آیفون تاشوی باریک کمک میکند

خبر :

با ضخامت ۵.۵ میلی‌متر، آیفون ۱۷ ایر باریک‌ترین دستگاه اپل در دسته گوشی‌های هوشمند خواهد بود. در حالی که این ویژگی ممکن است برای کسانی که زیبایی‌شناسی را به هر چیز دیگری ترجیح می‌دهند جذاب باشد، واقعیت این است که این طراحی بهای سنگینی دارد، مانند استفاده از یک باتری بسیار کوچک. همچنین، یک شاسی با این ضخامت به طور حتم باعث مشکلات حرارتی خواهد شد، به این معنی که پردازنده A19 Pro که گفته می‌شود قدرت این گوشی را تأمین می‌کند، با تمام پتانسیل خود کار نخواهد کرد.

آخرین اخبار

اتصال ۵ شهر سیستان و بلوچستان به شبکه گاز/ ۸۵ پروژه گازرسانی آماده افتتاح است

14 بهمن 1404

آمریکایی‌ها بدانند اگر دوباره جنگی راه بیندازند، این جنگ، منطقه‌ای خواهد بود

14 بهمن 1404

به گزارش بخش موبایل رسانه اخبار تکنولوژی تکنا، گزارش جدید نشان می‌دهد که آیفون ۱۷ ایر از فناوری به نام Copper Post استفاده خواهد کرد که به پردازنده اجازه می‌دهد با عملکرد بالاتری کار کند، حتی با وجود اینکه اپل چند میلی‌متر از ضخامت پرچمدار آینده خود کاسته است.

فناوری Copper Post یک فناوری کوچک‌سازی زیرلایه نیمه‌رسانا است که برای اولین بار در آیفون ۱۷ ایر استفاده خواهد شد. این فناوری امکان تولید قطعاتی را فراهم می‌کند که تا ۲۰ درصد کوچک‌تر هستند. با وجود اینکه رویداد «Awe Inspiring» اپل نزدیک است، اطلاعات زیادی در مورد دستگاه‌های آینده این شرکت نمی‌دانیم. خوشبختانه، گزارش جوونگ‌انگ نشان می‌دهد که این غول فناوری قصد دارد نگرانی حرارتی آیفون ۱۷ ایر را با استفاده از فناوری به نام Copper Post حل کند. این فناوری توسط LG Innotek توسعه یافته و برای اولین بار به صورت تجاری در این گوشی پرچمدار و باریک استفاده خواهد شد. به طور معمول، برد منطقی و زیرلایه نیمه‌رسانا با استفاده از توپ‌های لحیم‌کاری به یکدیگر متصل می‌شوند.

با فناوری Copper Post، روش LG Innotek پایه‌های مسی را برپا می‌کند و توپ‌های لحیم‌کاری نیم‌دایره‌ای را در بالای آن‌ها قرار می‌دهد که به کاهش سطح و اندازه کمک می‌کند. این کار به تولید انبوه زیرلایه‌های نیمه‌رسانا کمک می‌کند که تا ۲۰ درصد کوچک‌تر هستند. این فناوری به اپل آزادی لازم را می‌دهد تا ضخامت مدل‌هایی مانند آیفون ۱۷ ایر را بدون به خطر انداختن عملکرد کاهش دهد. نکته جالب این است که این فناوری Copper Post برای اولین بار در «تراشه ارتباطی» آیفون 16e که اوایل امسال عرضه شد، استفاده شد و اکنون راه خود را به آیفون ۱۷ ایر باز می‌کند.

ممکن است همین فناوری کوچک‌سازی زیرلایه نیمه‌رسانا در سال آینده در آیفون تاشو نیز به کار رود، زیرا این گوشی دو قسمت دارد که باید تا شوند. استفاده از فناوری Copper Post به گوشی پرچمدار سال آینده امکان می‌دهد با فرم فاکتوری باریک‌تر عرضه شود و در عین حال به طور مناسبی برای دفع مؤثر گرما طراحی شده باشد. حال، باید دید که آیا این تغییر جایگزین بهتری نسبت به محفظه بخار است که در آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس استفاده شده است.

فناوری Copper Post به رویای اپل برای ساخت آیفون تاشوی باریک کمک میکند